磁控溅镀原理及应用

磁控溅射过渡层1的效果。磁控溅射利用高频磁控 tube 原理在溅射室内引入与电场方向正交的磁场，磁控溅射和多弧离子涂层1的信息和摘要，磁控溅射镀膜技术因其显著的特点而得到了广泛的应用，磁控溅射技术有哪些应用磁控溅射技术的应用主要用于在经过预处理的塑料、陶瓷等制品表面气相沉积金属膜(铝、铬、锡、不锈钢等金属)和彩色仿金膜。

你这个问题发错地方了，那就发材料部吧！磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方法。与早期的蒸发镀膜法相比，它在许多方面的优势是相当明显的。磁控溅射作为一项成熟的技术，已经在很多领域得到应用。对于蒸镀:一般是将靶材加热，使表面成分以原子团或离子的形式蒸发并沉积在衬底表面，通过成膜过程形成薄膜(散岛结构失去结构分层生长)。

衬底材料和靶之间的晶格匹配程度。2.基板的表面温度。3.蒸发能力、速率。4.真空度。5.涂层时间和厚度。成分均匀性:蒸镀成分均匀性不容易保证，具体可以调节的因素同上。但由于原理的限制，对于非单组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性并不好。晶体均匀度:1。晶格匹配度2。基板温度3。蒸发率。想要熟悉产品，必须熟悉原理、原理如下:磁控sputtering原理:在被溅射的靶(阴极)和阳极之间施加正交的磁场和电场，置于高真空室内，

磁控溅射电源现在一般分为:DC电源、射频电源、DC脉冲电源和中频电源。DC电源，适用于溅射金属靶和沉积金属膜。DC供电时，离子轰击靶的能量不足以溅射复合靶。DC电源在金属靶反应溅射时容易出现以下问题:1)靶中毒。在金属靶上形成导电性差的化合物层，不仅会降低溅射速率和薄膜沉积速率，还会引起溅射条件的变化和薄膜结构及成分的波动。

靶材溅射出来的物质会在阳极表面沉积相应的化合物，堵塞电荷传导的路径，造成电荷的不断积累，最终导致阳极功能的丧失。此时，放电系统的阻抗和辉光等离子体的分布也随之变化，放电现象变得非常不稳定，溅射过程和制备薄膜的性能出现波动。3)在目标表面和电极之间照射光。靶材和阳极表面导电性的恶化导致靶材和阳极上电荷的积累，最终导致化合物层的放电击穿和靶材表面的电弧放电。

氩气是一种惰性气体，被阴极发射的电子轰击，电离成离子用于轰击阴极靶原子。引入氧气与目标原子或分子反应。磁控比较溅射仪器的种类，可以分为DC溅射、射频交流溅射和反应溅射。你好像问的是反应溅射。氩气的作用:Ar离子被撞击后产生，在负高压的作用下，撞击靶材，根据动量定理激发靶材的原子。当氧气被引入时，它变成氧化物，